Hyper Clean system
Hyper Clean system
Hyper Clean system은 압축 공기 기반의 혁신적인 비접촉(Non-Contact) 세정 기술입니다.
산업 현장의 생산 효율을 극대화하고, 미세 이물 제거 및 정전기 방지 등 클린 공정 솔루션을 제공합니다.
현재 반도체, 디스플레이, 2차전지, 자동차 부품, 필름·시트 등 다양한 제조 라인에 적용되고 있습니다
주요 제작 라인업
Hyper Clean Series (HC / SHC Series)
비접촉식 Surface Cleaning System으로, 회전 노즐에서 발생하는 강력한 공기 맥동을 이용해 제품 표면의 미세 이물, 먼지, 오염물질을 완벽하게 제거합니다
| 항 목 | 주요 특성 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용분야 | 평판 필름, 유리, PCB, 금속 시트, 3D 구조물 등 | |||||||||
| 세정 폭 | 100 ~ 2800 mm (모델별 선택 가능) | |||||||||
| 작동 압력 | 0.6 ~ 3.5 bar (권장 1.0 ~ 2.0 bar) | |||||||||
| 보상효율 | ≥ 98 % (전환시간 < 2 ms) | |||||||||
| 특징 | 1. 회전 노즐의 펄싱 에어 플로우로 정밀 세정 실현
2. 집진기(NSC 시리즈) 연동으로 이물 흡입 및 재비산 방지 3. 공정 상태에 따른 압력 자동 조절로 에너지 절감 4. Ionizer 장착 가능 – 정전기 및 먼지 흡착 방지 5. HC-CON-PL 컨트롤러 옵션 – 회전속도·공기압·흡입압 모니터링 및 알람 |
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NSC / NBC 집진 시스템
Hyper Clean Series와 연동되어 세정 공정에서 발생한 이물질을 흡입 및 포집하는 시스템입니다.
고성능 필터 및 정전 방지 설계로, 미세 먼지 및 유기 물질을 안정적으로 제거합니다.
· 고효율 집진 : 정밀 HEPA 필터 및 다단 여과 시스템
· 자동 흡입 압력 제어 : 공정 부하에 따라 흡입 속도 자동 조정
· 낮은 소음 및 에너지 효율 : 산업 현장 환경에 적합한 저소음 모터 설계
적용 산업 분야
· 반도체 웨이퍼 / 디스플레이 유리 / FPCB 제조
· 2차전지 전극 및 분리막 공정
· 광학 필름 / 산업 용지 / 자동차 내외장재
· 의료 및 정밀 전자 부품 제조 라인