TGV ODM
주식회사 로이드는 JNTC 공식 대리점입니다.
TGV ODM
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JNTC
JNTC는 유리기판을 기반으로 한 정밀 가공, 레이저 관통홀(TGV), 에칭, 금속화(Metalizing) 및 도금 공정 기술을 보유하고 있으며, Glass를 활용한 고신뢰성 반도체 패키징 솔루션을 제공합니다.
TGV 반도체용 유리기판
TGV(Through Glass Via) 는 전통적인 실리콘 기판 대신 유리(Glass) 를 베이스로 사용하는 차세대 반도체 기판 기술로서 유리기판은 우수한 열적 안정성, 전기 절연성, 평탄도를 제공,
반도체 패키지의 두께를 줄이고 전력 소비를 절감하며, 데이터 전송 속도 향상을 가능하게 합니다.
고신뢰성 반도체 패키징 솔루션을 제공
Crack 0%
유리 가공 중 균열 없는 완전한 Hole 구현
유리 가공 중 균열 없는
완전한 Hole 구현
고객 맞춤형 Glass substrate 지원
고접착력 확보
유리와 금속층 간 500 gf/mm↑ 접착력
CMP-free 공정 단순화
비용 절감 및 수율 향상
균일한 도금 두께
전기적 신뢰성 보장
Dimple 최소화
표면 평탄도 향상
Warpage 최소화
패키지 구조 안정성 확보
Cavity 구현
다양한 구조 설계 가능 (Embedded 구조 대응)
핵심기술
Laser
TGV홀 고속가공
정밀한 위치제어
Etching
균일한 홀 생성
매끄러운 표면처리
Metalizing
균일한 도금표면 구현
우수한 접착력 확보(550gf/mm↑)
CMP-Free
CMP-Free,균일한 두께 확보
공정 단순화 및 비용절감