풉 (FOUP : Front-Opening Unified Pod)
FOUP은 반도체 공정 내에서 웨이퍼를 자동으로 운반하고 보관하는 역할을 수행합니다.
웨이퍼가 커지고 청정도 요구가 높아짐에 따라 자동화에 적합한 형태(전면 개폐)이며 각종 불순물로 부터 웨이퍼를 보호하고 세정,적재,보관,이송 공정에 사용되는 제품 입니다.
풉 (FOUP : Front-Opening Unified Pod)
FOUP은 반도체 공정 내에서 웨이퍼를 자동으로 운반하고 보관하는 역할을 수행합니다.
웨이퍼가 커지고 청정도 요구가 높아짐에 따라 자동화에 적합한 형태(전면 개폐)이며 각종 불순물로 부터 웨이퍼를 보호하고 세정,적재,보관,이송 공정에 사용되는 제품 입니다.
세미 Standard : 성능 개선
부품의 특징 : 전면 도어 개방
경량화
· 장비 하중 감소
향상된 내마모성 재료
· 웨이퍼 & 장비와의 접촉 면적
· 청정도 향상
쉬운 분리 구조
· 유지보수 비용 절감
장비 오류 감소
· 특수한 응력 완화 방법을 사용
N2 퍼지 시스템
· 청정도 유지
쉘
· 빌트인 콘셉트
– 웨이퍼 지지대(PEEK) + 쉘(전도성 PC)
* 이중 구조
· 내마모성 및 강도 개선
– 베이스 플레이트의 재료 품질 개선
· 견고한 구조
– 쉘 두께 보강재의 부피 최소화
· 전도성 PC
– 향상된 내마모성 재료 사용
도어 (Door)
· 파티클(오염입자) 최소화
– PEEK 재질로 만든 Latch-key
· 씰링(밀봉) 개선/향상
– N2 퍼지 시스템 : 정화 시스템 향상
· 쉬운 분리 구조
– 쿠션 양쪽에 장착 됨.
· 세미 Standard : 성능 개선
경량화
· 장비 하중 감소
향상된 내마모성 재료
· 웨이퍼 & 장비와의 접촉 면적
· 청정도 향상
쉬운 분리 구조
· 유지보수 비용 절감
장비 오류 감소
· 특수한 응력 완화 방법을 사용
N2 퍼지 시스템
· 청정도 유지
· 부품의 특징 : 전면 도어 개방
쉘
· 빌트인 콘셉트
– 웨이퍼 지지대(PEEK) + 쉘(전도성 PC)
* 이중 구조
· 내마모성 및 강도 개선
– 베이스 플레이트의 재료 품질 개선
· 견고한 구조
– 쉘 두께 보강재의 부피 최소화
· 전도성 PC
– 향상된 내마모성 재료 사용
도어 (Door)
· 파티클(오염입자) 최소화
– PEEK 재질로 만든 Latch-key
· 씰링(밀봉) 개선/향상
– N2 퍼지 시스템 : 정화 시스템 향상
· 쉬운 분리 구조
– 쿠션 양쪽에 장착 됨.
Storage Box, Process Carrier
| Storage Box | Wafer Size | Material | Property | Use | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
6″ 150 mm Wafer |
PC / PBT | Wafer Damage Prevention Storage |
6″ Wafer Process Box |
|||||||
| ABS / PBT | |||||||||||
| 8″ 200 mm Wafer |
PP / PBT | Wafer Damage Prevention Storage |
8″ Wafer Process Box |
||||||||
| PC / PBT | |||||||||||
| Cassette Carrier | Wafer Size | Material | Capacity | Property | Use |
|---|---|---|---|---|---|
 |
6″ 150mm Wafer |
PEEK | 25 Slot (Slot Pitch 4.75mm) |
Heat Resistance Wear Resistance |
6″ Wafer Process Carrier |
| 13 Slot (Slot Pitch 9.5mm) |
|||||
| 8″ 200mm Wafer |
PEEK | 25 Slot (Slot Pitch 6.35mm) |
8″ Wafer Process Carrier |
||
| PP |
Shipping Box (JAR Box), Storage Box
| Shipping Box (JAR BOX) |
Wafer Size | Material | Volume | Property | Use |
|---|---|---|---|---|---|
|
12″ 300mm Wafer |
PP | 25 Wafers | Wafer damage prevention Minimizes particles |
Wafer packing, Shipping |
| PP / PC | 26 Wafers (Ring type, Contactless) |
Solar – Wafer Cassette
Cleaning Cassette / LSC Cassette
| LSC Cassette | Key Information | LSC Cassette |
|---|---|---|
 |
Wafer Size | 156.7 / 161.7 / 166mm |
| Material | PP + PVDF / PP + ETFE | |
| Capacity | 100 Slot | |
| Slot Pitch | 4.76mm | |
| Property | Chemical resistance / Vertical type | |
| Use | Used for cleaning process after storing wafer |
PFA Clean Cassette
| PFA Clean Cassette | Key Information | PFA Clean Cassette |
|---|---|---|
 |
Wafer Size | 125mm |
| Material | PFA + CFRP | |
| Capacity | 100 Slot | |
| Slot Pitch | 2.35mm | |
| Property | Chemical resistance / Diamond type | |
| Use | Used for cleaning process after storing wafer |
Transfer Cassette / TRC Cassette
| TRC Cassette | Key Information | TRC Cassette |
|---|---|---|
 |
Wafer Size | 156.7 / 161.7 / 166 / 180 / 185mm |
| Material | AL 외 | |
| Capacity | 100 / 200 Slot | |
| Slot Pitch | 4.76mm / 2.38mm | |
| Property | Inside distance manual (or auto) adjustable | |
| Use | Used for solar process after receiving wafer |
| TRC Cassette | Key Information | TRC Cassette |
|---|---|---|
 |
Wafer Size | 156.7 / 161.7 / 166 / 180 / 185mm |
| Material | AL 외 | |
| Capacity | 100 / 200 Slot | |
| Slot Pitch | 4.76mm / 2.38mm | |
| Property | Front cell guard option available | |
| Use | Used for solar process after receiving wafer |