반도체용 테이프

백그라인딩 테이프, 다이싱 테이프

Back Grinding Tape는 웨이퍼의 전면(front side, 회로면)쪽에 부착되어 뒷면을 연마 할 때 웨이퍼를 보호 합니다.
Dicing Tape는 웨이퍼의 뒷면 또는 절단면이 있는 쪽에 부착되어 칩을 고정합니다.

반도체용 테이프

Back Grinding Tape는 웨이퍼의 전면(front side, 회로면)쪽에 부착되어 뒷면을 연마 할 때 웨이퍼를 보호 합니다.
Dicing Tape는 웨이퍼의 뒷면 또는 절단면이 있는 쪽에 부착되어 칩을 고정합니다.

주요 기능 및 특징

Back Grinding Tape Dicing Tape
· 웨이퍼 뒷면을 연마하여 두께를 줄이는 공정
· 웨이퍼 회로면(Front side)을 보호 및 고정		 · 웨이퍼 절단 공정 중 칩을 고정
· 픽업 공정까지 안정적으로 유지
· 연마 중 입자·연마액 등 오염물질 침투 방지
· 전면 손상 방지		 · 강한 초기 접착력으로 절단 중 흔들림 방지
· Chipping, Fly-out 방지
· 제거 시 점착제 잔류 없음
· UV 조사 시 점착력 급감으로 제거 용이		 · 절단 후 칩 픽업이 용이하도록 적절한 점착력 유지
· 열·진동·화학적 안정성 중요 · 절단 충격·진동·절삭 입자로부터 웨이퍼 보호
Item Thickness (㎛) Material Adhesion
(gf/25mm)		 Remark
Back Grinding 70 ~ 180 PVC, PET, PO, PU, PE, PP # TDS UV / Non-UV
Thermal Release
Water Soluble
Dicing Tape 80 ~ 170 PVC, PI, PO, PET # TDS UV / Non-UV
Wafer Dicing
PKG, Glass Dicing

폴리이미드 테이프 (PI Tape)

반도체 및 콘덴서 제조 공정시 사용되는 테이프 입니다.
다양한 피착제와 우수한 점착력을 구현하며, 내열성이 뛰어납니다.

Product Feature

· 반도체나 LED 패키지 공정시 사용되는 고내열 마스킹 테이프
· 공정시 몰드 누액 방지 및 리드프레임의 보호
· 각종 리드프레임에 대한 우수한 밀착성
· 공정 후 테이프 제거 시 리드프레임에 발생되는 잔사를 억제

열박리 테이프 (발포 테이프)

실온에서는 점착력을 띠고 있으며, 특정 온도로 가열을 하게 되면 점착력을 상실하여 부품과 쉽게 박리되는 테이프입니다.
제품 가공 공정 중 제품을 고정 시키고 가공 후 가열에 의하여, 피착제(가공 제품)을 쉽게 박리 시킬 수 있도록 개발된 특수한 테이프로
열박리 테이프 또는 Thermal release 테이프(VALFO TAPE)라고 불립니다.

Product Feature

· 상온에서 강한 접착력 유지
· 특정 온도에서 빠른 박리 가능
· 맞춤형 규격 제작 가능
· 세라믹/전자부품 가공용으로 최적화