Laser Release Layer
주식회사 로이드는 대만 Daxin Materials의 공식 대리점입니다.
Laser Release Layer
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Daxin Materials
DAXIN의 Laser Release Layer (LRL) 은 InFo, Fan-Out R이 first/Chip First, PLP 등의 Advanced Packaging 공정에 사용되는 Wafer Supporting System (WSS) 디본드(박리)용 코팅 소재로서,
여러 종유의 Carrier 상에 코팅되어 임시 접착 후 레이저 박리 시 디바이스 손상 없이 분리가 가능한 고 신뢰성을 갖춘 기능성 레이어입니다.
레이저 반응성 소재 (Laser Release Layer): 첨단 패키징용 핵심 소재
Product Feature
· 다중 파장 호환성 (Multi-wavelength Compatibility)
355 nm, 532 nm, 1064 nm 등 주요 레이저에 모두 대응
포토케미컬/포토써멀 메커니즘을 모두 활용 가능
· 우수한 금속 부착력 (Adhesion to Ti/Cu)
금속 Seed Layer 및 Plating Layer와의 접착 안정성 확보
· 높은 내화학성 및 내열성
도금액 및 에칭액 환경에서도 안정적인 구조 유지
· 깨끗한 박리 (Clean Debonding)
0.7 µm 이하 얇은 두께에서도 Device Damage 없이 박리 가능 (Dry Cleaning 적용)
· 저이온화 / 고신뢰성
장기 공정 중 이온 마이그레이션 발생 없음
| 항목 | 주요 특성 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Laser 대응 파장 | 308 / 355 / 532 / 1064 nm (Photochemical & Photothermal Mode 모두 대응) |
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| 내열성 (Td 5%) | 350 °C 이상 | ||||||||
| 금속 접착력 | Ti / Cu Cross-Cut Adhesion 5B / 5B (ASTM D3359 기준) |
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| 내화학성 | 5B (w/ Glass) | ||||||||
| 보관 조건 | –15 ~ –25 °C | ||||||||
| 적용 캐리어 | Glass / Ceramic / SA Carrier | ||||||||
Take RDL 1st process as an example
