동박 테이프 (Copper tape)
동박 테이프 (Copper tape)
동박 테이프
이동통신 기술의 급속한 발전으로 인해 IT 제품에서 발생하는 전자파와 관련된 심각한 문제에 직면해 있습니다.
이러한 문제를 해결하기 위해 EMI 차폐, 열확산, 전도성 등 다양한 특성을 요구 하고 있습니다.
동박막 기재로 사용하고 특수 점착제를 도포하여 고객의 다양한 특성 요구에 따라 물성을 조정 할 수 있습니다.
전자파 차폐 및 열전도 (EMI Shielding & Thermal spreading)
· 동박 테이프를 이용하여 전자 제품 내의 전자파(노이즈) 간섭을 줄일 수 있습니다.
· 구리는 열을 잘 전달 하므로 열 확산 및 열 제거에 용이 합니다.
· 테이프 종류별 전도성(Conductive)인 것과 비전도성(Non-conductive)것으로 용도에 따라 선택 할 수 있습니다.
| Copper Tape | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| General | Heat Spread Adhesive | Hybrid Type | |||||||||
| Acrylic adhesive verified in high temperature and high humidity environments Copper Foil Tape ※ Al Foil & Conductive Adhesive applicable |
Excellent horizontal / vertical heat spreading performance Copper Foil Tape ※ Al Foil & Conductive Adhesive applicable |
Apply two or more materials according to customer requirements | |||||||||
| Single Side | Double Side | Single Side | Double Side | Double Side | |||||||
| 10 ~ 100 μm | 15 μm ~ | 13 ~ 125 μm | 10 ~ 100 μm | 13 ~ 125 μm | 45 μm ~ | ||||||
| Clear | Black & Clear | Clear | Conductive | Conductive | Insulation / Conductive | ||||||
| Cu (ED/RA) Acrylic Adhesive |
Black or Clear Adhesive Cu (ED) Clear Adhesive |
Acrylic Adhesive Cu (ED) Clear Adhesive |
Cu (ED/RA) Thermal Conductive Adhesive |
Thermal Conductive Adhesive Cu (ED/RA) Thermal Conductive Adhesive |
Conductive Fabric or Insulation Layer Conductive Adhesive Cu (ED/RA) Conductive Adhesive |
||||||
* Apply two or more materials according to customer requirements