DFR Dry Film Photoresist
주식회사 로이드는 대만 장춘화학의 DFR(Dry Film Resist) 소재 공식 대리점입니다.
DFR Dry Film Photoresist
주식회사 로이드는 대만 장춘화학의 DFR(Dry Film Resist) 소재 공식 대리점입니다.
장춘화학
장춘화학(CCP)은 대만 기반의 종합 화학 기업으로, Dry Film Photoresist(DFR) 및 Epoxy 계열 PID(Non-Filler) 제품을 양산하고 있습니다.
CCP의 DFR은 단일 레이어 기준 120 µm부터 최대 480 µm까지 폭넓은 두께의 후막 제품 라인업을 보유하고 있으며, 높은 해상도, 우수한 밀착력, 신속한 박리 성능을 동시에 구현한 것이 특징입니다.
이러한 특장점으로 인해 Advanced Packaging 공정에 최적화된 소재로 평가받고 있습니다.
Product Feature
· Ultra-Thick Resist Capability: 최대 480 µm 두께의 균일 코팅 및 안정적인 노광 / 현상성 확보
· Excellent Resolution: 미세 피치 Cu Pillar 패턴에도 선명한 라인 유지
· Fast & Clean Stripping: 생산 규모에서도 빠른 박리 / 낮은 잔사
· Versatile Process Compatibility: Stepper (G/H-line) 및 LDI 365 nm 공정 모두 대응
▶ I-Line 공정 적용 제품 별도 문의
· Cu Pillar Optimized: 전해 도금(Plating) 후에도 높은 Pillar 직진성 및 밀도 유지
| 항목 | 주요 특성 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 두께 범위 | 120 ~ 480 µm (양산 대응) | ||||||||
| 노광 파장 | G/H-Line 및 Broadband 광원 최적화 | ||||||||
| 현상 조건 | Na₂CO₃ 수용액 기반 알칼리 현상 | ||||||||
| 박리 조건 | 3 % NaOH / 50 °C / 약 650 s에서 손쉬운 박리 | ||||||||
| 패턴 해상도 | 45 ~ 170 µm (필름 두께별) | ||||||||
| 적용 분야 | Cu Pillar, Tall Bump, RDL, PLP, 2.5D / 3D IC | ||||||||
| 적용 공정 예시 | · 2.5D / 3D IC 패키징 · Fan-Out / Panel Level Packaging (PLP) · RDL 및 Cu Pillar 공정 · Inductor & LED DPC 기판 |
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